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台灣台北2016年6月17日電 /美通社/ -- 跨國電信服務運營商台灣太思科技今日宣布，其在中國大陸的智能薄膜 SIM 卡技術專利訴訟，終獲北京高院判定太思科技在中國的專利為有效。 太思科技為一跨國電信與金融服務供應商，專門提供基於其智能薄膜 SIM 卡技術的加值服務給全球的客戶。在中國，太思科技已有一千五百萬的銀行卡用戶。 2011年，太思科技的智能薄膜 SIM 卡專利在中國遭到兩家公司的挑戰，其中包含中國最大的 SIM 卡供應商 -- 北京握奇數據。歷經兩年的訴訟，2013年，北京市高級人民法院判決太思科技的專利為有效。 然而，在2014年，其對手又在中國最高人民法院提出上訴。最終，2016年4月，北京市高級人民法院維持原判，確認太思科技的專利有效。 此專利為太思科技於2005年12月提出申請，並於2009年4月獲得中國國家知識產權局的發明專利證書。而此次中國的官司勝利，將進一步協助太思科技擴展其在全球另47國的業務發展。 「這項專利奠定了太思科技在智能薄膜 SIM 卡與 eSIM 技術的創新基礎。而透過此專利，太思已推出的服務包含：slimduet，為針對國際旅客所設計的優惠預付電信資費服務；SIMoME 與 SIMoME pay，全球獨創的行動銀行平台；以及最新的悟空平台：針對電信服務業者所推出的服務。而在地理上，太思科技目前已將相關的服務拓展至印度與非洲市場。」太思科技董事長何俊炘做了以上的表示。 以非洲為例，太思科技智能 SIM 卡是唯一獲肯亞政府官方認可的 Mobile Banking 技術供應商。當地 Equity Bank*1通過與太思科技合作，發行可貼在手機原本 SIM 上的智慧薄膜 SIM 卡，提供行動銀行服務給持功能手機之用戶。 稍早，Equity Bank 旗下的 Equitel*2也透過這項專利技術之運用，於2015年年底成功獲得萬事達基金會*3 (MasterCard Foundation) 二百五十萬美元資金，表彰對其致力發展非洲農村地區之金融服務普及化之貢獻。 而在印度，太思科技已與印度最大的公平貿易銀行 (Greenfield bank) Yes Bank 合作，共同推出能提供全方位銀行服務的智能薄膜 SIM 卡。這個名為「YES PAYMENTS」的服務如同一個電子錢包，用戶可以自行儲值以進行不同形式的支付。這些支付訊息將會以加密 SMS 簡訊的方式，傳送至銀行的伺服器。 此外，印度國際支付公司*4 (National Payment Corporation of India) 也正在與太思科技進行合作，雙方將共同建置一個通用的平台，來提供行動銀行服務給印度所有的銀行。
關於太思科技 ( http://www.taisys.com/index ) 太思科技為全球移動通信系統協會 (GSMA) 與歐洲電信標準化協會 (ETSI) 會員，以其發展之專利技術 SIMoME® 成為行動互連服務與跨產業垂直整合之全球領導廠商。太思科技發展的 slimduet® 平臺提供國際旅客全球超過200個國家的漫遊替代方案，slimduet® 同時也是全球第一個成功商業化的 eSIM 生態系統。太思科技發起 GreenRoam® 聯盟，偕同電信商克服目前喪失客戶掌握權與營收下滑的困境，解決 OTT 業者瓜分市場、產品價格降低、獲利空間壓縮的問題並突破網路中立性的諸多限制。目前太思科技於臺灣、北京、重慶、香港、新加坡、印度、南非與西班牙等處設有研發中心與辦事處。 Korbin Lan |
市場價：NT$ 5100
